Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Reliability of solder interconnects under high current loading conditions / Jie Mei ; Betreuer: André Zimmermann
Person(en) Mei, Jie (Verfasser)
Zimmermann, André (Akademischer Betreuer)
Verlag Stuttgart : Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2021
Umfang/Format Online-Ressource
Hochschulschrift Dissertation, Stuttgart, Universität Stuttgart, 2021
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-117585
DOI: 10.18419/opus-11741
URL (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Reliability* (*maschinell ermittelt)
DDC-Notation 620.17 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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