Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: tit all "Reliability of solder interconnects under high current loading conditions"
Treffer 1 von 1
|
|
| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1244224073 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Reliability of solder interconnects under high current loading conditions / Jie Mei ; Betreuer: André Zimmermann |
| Person(en) |
Mei, Jie (Verfasser) Zimmermann, André (Akademischer Betreuer) |
| Verlag | Stuttgart : Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2021 |
| Umfang/Format | Online-Ressource |
| Hochschulschrift | Dissertation, Stuttgart, Universität Stuttgart, 2021 |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-117585 DOI: 10.18419/opus-11741 |
| URL | (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Reliability* (*maschinell ermittelt) |
| DDC-Notation | 620.17 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
Treffer 1 von 1
Administration
