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Bücher
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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Interlayer thermal management of high-performance microprocessor chip stacks / von Thomas Brunschwiler
Person(en) Brunschwiler, Thomas (Verfasser)
Ausgabe 1. Aufl.
Verlag Göttingen : Cuvillier
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2012
Umfang/Format XIV, 156 S. : Ill., graph. Darst. ; 24 cm
Hochschulschrift Zugl.: Berlin, Techn. Univ., Diss., 2012
ISBN/Einband/Preis 978-3-95404-034-6 kart. : EUR 47.50 (DE), EUR 48.90 (AT)
978-3-9540403-4-6 (falsch)
EAN 9783954040346
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Dreidimensionale Integration ; Multichiptechnik ; Stapel ; Wärmeübertragung ; Konvektionskühlung ; Wasserkühlung ; Mikroprozessor ; Leistungsbewertung
DDC-Notation 621.3815 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis
Inhaltstext

Frankfurt Signatur: 2013 A 12140
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2012 A 49709
Bereitstellung in Leipzig




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