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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/125169280X
Titel Processing and aging characteristics of eutectic Sn-3.5Ag solder reinforced with mechanically incorporated Ni particles / by F. Guo, J. Lee, S. Choi, J. P. Lucas, T. R. Bieler, K. N. Subramanian
Person(en) Guo, F. (Verfasser)
Lee, J. (Verfasser)
Choi, S. (Verfasser)
Lucas, J. P. (Verfasser)
Bieler, T. R. (Verfasser)
Subramanian, K. N. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2022021305060429042527
DOI: 10.1007/s11664-001-0132-x
URL https://doi.org/10.1007/s11664-001-0132-x
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2001
DDC-Notation 530.41 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 30, Nr. 9, date:9.2001: 1073-1082)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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