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Titel Effects of cooling rate and magnetic field on solidification characteristics of Au80Sn20 eutectic solder / by Yufeng Huang, Wensheng Liu, Yunzhu Ma, Yikai Wang, Siwei Tang
Person(en) Huang, Yufeng (Verfasser)
Liu, Wensheng (Sonstige)
Ma, Yunzhu (Sonstige)
Wang, Yikai (Sonstige)
Tang, Siwei (Sonstige)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:1111-2017112518263
DOI: 10.1007/s10854-017-7932-0
URL http://dx.doi.org/10.1007/s10854-017-7932-0
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2017
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen In: Journal of materials science / Materials in electronics (9.10.2017: 1-10)
Sachgruppe(n) 660 Technische Chemie

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