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Titel Realistic Creep Characterization for Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints in Flip Chip BGA Package / by Ho Hyung Lee, Jae B. Kwak
Person(en) Lee, Ho Hyung (Verfasser)
Kwak, Jae B. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2020012223300960973792
DOI: 10.1007/s11664-019-07463-5
URL https://doi.org/10.1007/s11664-019-07463-5
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2019
DDC-Notation 620.112 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 48, 9.8.2019, Nr. 10, date:10.2019: 6857-6865)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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