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Link zu diesem Datensatz http://d-nb.info/1203370121
Titel Control of the adhesion strength between nickel replica and copper mold by electrochemical nucleation of lead / by Guang Yang, Yue Li, Jun Pi, Qingqiang Zhu, Jiawang Cai, Zhijiang Huang
Person(en) Yang, Guang (Verfasser)
Li, Yue (Verfasser)
Pi, Jun (Verfasser)
Zhu, Qingqiang (Verfasser)
Cai, Jiawang (Verfasser)
Huang, Zhijiang (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2020012401293652901921
DOI: 10.1007/s10800-019-01342-x
URL https://doi.org/10.1007/s10800-019-01342-x
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2019
DDC-Notation 541 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of applied electrochemistry (Bd. 49, 10.8.2019, Nr. 10, date:10.2019: 1003-1011)
Sachgruppe(n) 540 Chemie

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