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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1225194296
Titel Thermal Stress Induced Void Formation in Narrow Passivated Cu Lines / by D. D. Brown, P. ørgesen, D. A. Lilienfeld, M. A. Korhonen, C.-Y. Li
Person(en) Brown, D. D. (Verfasser)
ørgesen, P. (Verfasser)
Lilienfeld, D. A. (Verfasser)
Korhonen, M. A. (Verfasser)
Li, C.-Y (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2021011607455999541088
DOI: 10.1557/PROC-239-701
URL https://doi.org/10.1557/PROC-239-701
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 1992
DDC-Notation 620.11 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Materials Research Society: MRS online proceedings library (Bd. 239, 1.7.1991, Nr. 1, date:12.1991: 701-706)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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