Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: idn=1327601915
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1327601915 |
| Titel | Effects of Dielectric Curing Temperature on the Interfacial Reliability of Cu/Ti/PBO for FOWLP Applications / by Gahui Kim, Kirak Son, Young-Cheon Kim, Young-Bae Park |
| Person(en) |
Kim, Gahui (Verfasser) Son, Kirak (Verfasser) Kim, Young-Cheon (Verfasser) Park, Young-Bae (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | 1 Online-Ressource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2404260723186.432958894305 DOI: 10.1007/s13391-024-00485-0 |
| URL | https://doi.org/10.1007/s13391-024-00485-0 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2024 |
| DDC-Notation | 620.192 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Electronic materials letters (19.2.2024: 1-9) |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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