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Titel Influences of original solder grain orientation on thermal fatigue damage and microstructure evolution of the SnAgCu/Cu solder joints revealed by in-situ characterization / by Qingke Zhang, Chenwei An, Zhenlun Song
Person(en) Zhang, Qingke (Verfasser)
An, Chenwei (Verfasser)
Song, Zhenlun (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2405021315079.477035259500
DOI: 10.1007/s10854-024-12067-9
URL https://doi.org/10.1007/s10854-024-12067-9
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
DDC-Notation 671.56 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science / Materials in electronics (Bd. 35, 7.2.2024, Nr. 4, date:2.2024: 1-15)
Sachgruppe(n) 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung

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