Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: idn=1328138798
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1328138798 |
| Titel | Improving mechanical stability of Al/Cu ultrasonic bonded joint for battery tab by adopting electroplated Ni interlayer / by Jong-Min Jeong, Dongjin Kim, Jungsoo Kim, Junghwan Bang, Seung-Boo Jung, Min-Su Kim |
| Person(en) |
Jeong, Jong-Min (Verfasser) Kim, Dongjin (Verfasser) Kim, Jungsoo (Verfasser) Bang, Junghwan (Verfasser) Jung, Seung-Boo (Verfasser) Kim, Min-Su (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | 1 Online-Ressource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2405021315401.320043973976 DOI: 10.1007/s10854-023-11913-6 |
| URL | https://doi.org/10.1007/s10854-023-11913-6 |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2024 |
| DDC-Notation | 671.52 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Journal of materials science / Materials in electronics (Bd. 35, 7.2.2024, Nr. 4, date:2.2024: 1-13) |
| Sachgruppe(n) | 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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