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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1328370720
Titel Comparison of the Microstructural Characteristics and the Electrothermal Fracture Mechanism of Au-Pd-Coated Copper Wire and Cu-Ti Micro-alloyed Wire / by Yi-Tze Chang, Fei-Yi Hung, Bo-Ding Wu
Person(en) Chang, Yi-Tze (Verfasser)
Hung, Fei-Yi (Verfasser)
Wu, Bo-Ding (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2405052116410.639851007952
DOI: 10.1007/s11664-024-10944-x
URL https://doi.org/10.1007/s11664-024-10944-x
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
DDC-Notation 620.18 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 53, 14.2.2024, Nr. 4, date:4.2024: 1695-1707)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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