Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: idn=1328387976
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1328387976 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) / Peter Sättler |
| Person(en) | Sättler, Peter (Verfasser) |
| Ausgabe | 1. Auflage |
| Verlag | München : GRIN Verlag |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2016 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, 147 Seiten (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: ISBN: 978-3-668-21138-4 |
| Hochschulschrift | Dissertation, Technische Universität Dresden, 2015 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-2405060340153.909328905617 |
| URL | https://www.grin.com/document/321671 (Verlag) |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-668-21137-7 |
| EAN | 9783668211377 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Anmerkungen | Vom Verlag als Druckwerk on demand und/oder als E-Book angeboten |
| Schlagwörter | Silicium* ; Mikrostruktur* ; Silicone* (*maschinell ermittelt) |
| DDC-Notation | 621.38152 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |

