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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/132908263X
Titel Moisture effect on fracture strength of molding compounds (MCs) for electronic packaging in a wide temperature range / by W. H. Zhu, Sharry Ang, S. L. Gan
Person(en) Zhu, W. H. (Verfasser)
Ang, Sharry (Verfasser)
Gan, S. L. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2405130824273.754958604528
DOI: 10.1007/s10853-005-0598-7
URL https://doi.org/10.1007/s10853-005-0598-7
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2005
DDC-Notation 620.112 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science (Bd. 40, Nr. 6, date:3.2005: 1533-1537)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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