Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

Neuigkeiten Am Dienstag, 4. Juni 2019, ist die Deutsche Nationalbibliothek in Leipzig wegen einer umfassenden Systemumstellung für die Benutzung geschlossen. // Owing to a comprehensive system migration, the German National Library in Leipzig will be closed to users on Tuesday 4 June.
 
Neuigkeiten Die Deutsche Nationalbibliothek in Leipzig ist wegen einer Personalversammlung am Mittwoch, dem 29. Mai 2019, erst ab 12 Uhr für die Benutzung geöffnet. // The German National Library in Leipzig will only open at 12:00 on Wednesday 29 May 2019 due to a staff assembly.
 
Neuigkeiten Geänderte Servicezeiten an der Information in Frankfurt am Main: Montag bis Freitag von 9–18 Uhr , Samstag von 10–16 Uhr // Changes to service hours at the Information desk in Frankfurt am Main: Monday to Friday: 9:00–18:00, Saturday: 10:00–16:00
 
 

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Zeitschriften/Serien
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Art des Inhalts Zeitschrift
Titel Journal of electronic materials : JEM ; a publication of the Minerals, Metals & Materials Society (TMS) and the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Verlag Warrendale, Pa : TMS
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 1972-
Zählung 1.1972 -
Umfang/Format Online-Ressource
Andere Ausgabe(n) Druckausg.: Journal of electronic materials
Abweichende Titel Kurztitel nach DIN 1502: J. Electron. Mater.
Kurztitel nach DIN 1502: J. of Electron. Mater.
Kurztitel nach DIN 1502: J. Electron. Mater. (USA)
URL http://www.tms.org/pubs/journals/JEM/jem.html (Verlag)
http://link.springer.com/journal/11664 (Verlag)
http://link.springer.com/journal/11664 (Verlag; 1.1972 - 31.2002) (Nationallizenz)
http://www.bibliothek.uni-regensburg.de/ezeit/?2032868 (Elektronische Zeitschriftenbibliothek)
ISSN ISSN der Vorlage: 1543-186X
ISSN der parallelen gedruckten Ausgabe: 0361-5235
Identifikationsnummern CODEN: JECMA
Sprache(n) Englisch (eng)
Zugehörige Artikel 3120 Artikel
  1. Demonstration of High-Quality MBE HgCdTe on 8-Inch Wafers
    Enthalten in Journal of electronic materials 2.5.2019: 1-5
  2. Effect of the Thermal Annealing on the Stretchability and Fatigue Failure of the Copper Film on the Polymer Substrate
    Enthalten in Journal of electronic materials 2.5.2019: 1-7
  3. ...





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