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Ergebnis der Suche nach: tit all "A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1160716161 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing / Raphael Adamietz |
| Person(en) | Adamietz, Raphael (Verfasser) |
| Organisation(en) | Fraunhofer IRB-Verlag (Verlag) |
| Verlag | Stuttgart : Fraunhofer Verlag |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: [2018] |
| Umfang/Format | XVII, 221 Seiten : Illustrationen ; 21 cm |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Stuttgart, 2017 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-8396-1333-7 Broschur : EUR 48.00 (DE), EUR 49.40 (AT), CHF 80.70 (freier Preis) 3-8396-1333-7 |
| Bestellnummer(n) | Bestellnummer: fhg-ipa_131 |
| EAN | 9783839613337 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung ; Band 80 |
| Schlagwörter | Verbindungstechnik ; MEMS ; Miniaturisierung ; Härten ; Mikrowellentechnik ; Flip-Chip-Technologie |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Weiterführende Informationen |
Inhaltstext Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2018 A 66819
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2018 A 55196
Bereitstellung in Leipzig |
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