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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/112815319X |
| Titel | Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits |
| Person(en) |
Wang, Ran (Verfasser) Chakrabarty, Krishnendu (Verfasser) |
| Organisation(en) | Springer International Publishing (Verlag) |
| Ausgabe | 1st edition 2017 |
| Verlag | Cham : Springer International Publishing |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2017 |
| Umfang/Format | Online-Ressourcen (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:1111-201703215837 DOI: 10.1007/978-3-319-54714-5 |
| URL | http://www.springerlink.com/content/978-3-319-54714-5 (Verlag) |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-319-54714-5 |
| EAN | 9783319547145 |
| Anmerkungen | Lizenzpflichtig |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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