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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1328375854
Titel Mechanical behavior of cavity and dislocation evolution induced by interfacial debonding of Cu/SiC composites / by Yuhang Lu, Tinghong Gao, Wanjun Yan, Yue Gao, Quan Xie, Qingquan Xiao, Xinmao Qin
Person(en) Lu, Yuhang (Verfasser)
Gao, Tinghong (Verfasser)
Yan, Wanjun (Verfasser)
Gao, Yue (Verfasser)
Xie, Quan (Verfasser)
Xiao, Qingquan (Verfasser)
Qin, Xinmao (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2405052131225.978699683470
DOI: 10.1007/s10853-023-09326-1
URL https://doi.org/10.1007/s10853-023-09326-1
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
DDC-Notation 620.112 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science (Bd. 59, 26.1.2024, Nr. 7, date:2.2024: 3101-3118)
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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