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Ergebnis der Suche nach: tit all "Ultra-Thin Chip embedding and interconnect technology for System-in-Foil applications"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1131367766 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications / Mahadi-Ul Hassan |
| Person(en) | Hassan, Mahadi-Ul (Verfasser) |
| Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
| Ausgabe | [1. Auflage] |
| Verlag | Herzogenrath : Shaker Verlag |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2017 |
| Umfang/Format | xxi, 176 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 300 g |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Hassan, Mahadi-Ul: Ultra-Thin Chip Embedding and Interconnect Technology for System-in-Foil Applications |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Stuttgart, 2017 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-8440-5276-3 Broschur : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), CHF 61.10 (freier Preis) 3-8440-5276-3 |
| EAN | 9783844052763 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Berichte aus der Mikrosystemtechnik |
| Schlagwörter | Chip ; Kunststofffolie ; Verbindungstechnik ; Integration <Mikroelektronik> ; Kontaktieren ; Metallisieren ; Dünnschichttechnik ; Polymerelektronik ; Flexible Leiterplatte ; System-in-Package |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC22ger]; 621.381531 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 660 Technische Chemie |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2017 A 42987 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2017 A 83495
Bereitstellung in Leipzig |
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