Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/974526479 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene / vorgelegt von Roy Knechtel |
| Person(en) | Knechtel, Roy (Verfasser) |
| Ausgabe | 1. Aufl. |
| Verlag | München : Verl. Dr. Hut |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2005 |
| Umfang/Format | 253 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Knechtel, Roy: Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene |
| Hochschulschrift | Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2005 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-89963-166-1 kart. : EUR 48.00 3-89963-166-8 kart. : EUR 48.00 |
| EAN | 9783899631661 |
| Beziehungen | Elektronik |
| Schlagwörter |
Wafer ; Silicium ; Glas ; Zwischenschicht ; Bonden ; Mikromechanik Wafer ; Silicium ; Glaspaste ; Siebdruck ; Glaslot ; Bonden |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Frankfurt |
Signatur: 2006 A 28935 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2006 A 16715 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
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