Low Thermal Resistance of Diamond‐AlGaN Interfaces Achieved Using Carbide Interlayers

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Link zu diesem Datensatz	https://d-nb.info/1345863462
Titel	Low Thermal Resistance of Diamond‐AlGaN Interfaces Achieved Using Carbide Interlayers
Person(en)	Aller, Henry T. (Verfasser) Pfeifer, Thomas W. (Verfasser) Mamun, Abdullah (Verfasser) Huynh, Kenny (Verfasser) Tadjer, Marko (Verfasser) Feygelson, Tatyana (Verfasser) Hobart, Karl (Verfasser) Anderson, Travis (Verfasser) Pate, Bradford (Verfasser) Jacobs, Alan (Verfasser) Lundh, James Spencer (Verfasser) Goorsky, Mark (Verfasser) Khan, Asif (Verfasser) Hopkins, Patrick (Verfasser) Graham, Samuel (Verfasser)
Umfang/Format	Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier	URN: urn:nbn:de:101:1-2410231430433.956846553417 DOI: 10.1002/admi.202400575
URL	https://doi.org/10.1002/admi.202400575
Zeitliche Einordnung	Erscheinungsdatum: 22.10.2024
Sprache(n)	Englisch (eng)
Beziehungen	Enthalten in: Advanced materials interfaces (22.10.2024. 9 S.)

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