Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1253095779 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Enhanced process development by simulation of ultrasonic heavy wire bonding / Reinhard Schemmel |
| Person(en) | Schemmel, Reinhard (Verfasser) |
| Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
| Verlag | Düren : Shaker Verlag |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2022 |
| Umfang/Format | xiii, 154 Seiten : Illustrationen ; 21 cm, 257 g |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Paderborn, 2022 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-8440-8527-3 Broschur : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), CHF 61.10 (freier Preis) 3-8440-8527-0 |
| EAN | 9783844085273 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik ; Band 13 |
| Schlagwörter | Aluminiumdraht ; Kupferdraht ; Ultraschallbonden ; Experimentelle Prozessanalyse ; Prozesssimulation ; Prozessmodell |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2022 AA 27762
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2022 AA 54780
Bereitstellung in Leipzig |
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