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Artikel
Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1240964927
Titel TsanKit: artificial intelligence for solder ball head-in-pillow defect inspection / by Ting-Chen Tsan, Teng-Fu Shih, Chiou-Shann Fuh
Person(en) Tsan, Ting-Chen (Verfasser)
Shih, Teng-Fu (Verfasser)
Fuh, Chiou-Shann (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2021091022141737958253
DOI: 10.1007/s00138-021-01192-8
URL https://doi.org/10.1007/s00138-021-01192-8
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2021
DDC-Notation 006.32 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Machine vision and applications (Bd. 32, 24.3.2021, Nr. 3, date:5.2021: 1-17)
Sachgruppe(n) 004 Informatik

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