Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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Treffer 1454 von 1860
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1162791217 |
| Titel | Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen / Bora Kocdemir |
| Person(en) | Koçdemir, Bora (Verfasser) |
| Ausgabe | 1. Auflage |
| Verlag | Aachen : Shaker |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2008 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, 161 Seiten : 118 Illustrationen (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Koçdemir, Bora: Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Ulm, 2007 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-2018071505560413344476 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-8322-7198-5 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Beziehungen | Berichte aus der Materialwissenschaft |
| Anmerkungen | Lizenzpflichtig |
| Schlagwörter |
Gehäuse ; Millimeterwellentechnik ; Molybdänlegierung ; Kupferlegierung ; Wärmeausdehnung ; Mechanische Eigenschaft Gehäuse ; Millimeterwellentechnik ; Wolframlegierung ; Kupferlegierung ; Wärmeausdehnung ; Mechanische Eigenschaft Invar-Legierung ; Dünne Schicht ; Wärmeausdehnung ; Mechanische Eigenschaft ; Mikrosystemtechnik |
| DDC-Notation | 620.16 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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