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Titel Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper / by Sutatch Ratanaphan, Dierk Raabe, Rajchawit Sarochawikasit, David L. Olmsted, Gregory S. Rohrer, K. N. Tu
Person(en) Ratanaphan, Sutatch (Verfasser)
Raabe, Dierk (Sonstige)
Sarochawikasit, Rajchawit (Sonstige)
Olmsted, David L. (Sonstige)
Rohrer, Gregory S. (Sonstige)
Tu, K. N. (Sonstige)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:1111-201702164848
DOI: 10.1007/s10853-016-0670-5
URL http://dx.doi.org/10.1007/s10853-016-0670-5
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2016
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science (Bd. 52, 22.12.2016, Nr. 7, date:4.2017: 4070-4085)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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