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Artikel
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Titel Ultra‐Tough Copper–Copper Bonding by Nano‐Oxide‐Dispersed Copper Nanomembranes
Person(en) Teng, Yun (Verfasser)
Zhu, Wenqing (Verfasser)
Wang, Qing (Verfasser)
Zhang, Zhibo (Verfasser)
Wang, Hang (Verfasser)
Guo, Baisong (Verfasser)
Yang, Ziyin (Verfasser)
Gong, Hao (Verfasser)
He, Chuan (Verfasser)
Qu, Boxi (Verfasser)
Feng, Shien‐Ping (Verfasser)
Yang, Yong (Verfasser)
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2502141328480.580987855135
DOI: 10.1002/advs.202408302
URL https://doi.org/10.1002/advs.202408302
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 14.02.2025
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Advanced science (14.02.2025. 12 S.)

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