Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Ergebnis der Suche nach: "Shell"

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Titel Warpage prediction and optimization in ultra-thin fan-out panel-level packaging substrates via equivalent CTE correction and multi-layer shell element modeling / by Liping Yang, Ruoxi Zhang, Li Zhang, Han Wang, Jiaren Huo, Feng Zhang
Person(en) Yang, Liping (Verfasser)
Zhang, Ruoxi (Verfasser)
Zhang, Li (Verfasser)
Wang, Han (Verfasser)
Huo, Jiaren (Verfasser)
Zhang, Feng (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2602112111511.911734974681
DOI: 10.1007/s10854-025-16224-6
URL https://doi.org/10.1007/s10854-025-16224-6
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2025
DDC-Notation 531 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science / Materials in electronics (Bd. 36, 19.11.2025, Nr. 33, date:11.2025: 1-11)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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