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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1049804457
Titel Observation and modelling of electromigration-induced void growth in Al-based interconnects / Oliver Kraft ; S. Bader ; J. E. Sanchez ; Eduard Arzt
Person(en) Kraft, Oliver (Mitwirkender)
Bader, S. (Mitwirkender)
Sanchez, J. E. (Mitwirkender)
Arzt, Eduard (Mitwirkender)
Verlag Saarbrücken : Saarländische Universitäts- und Landesbibliothek
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2009
Umfang/Format Online-Ressource
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:291-scidok-20099
URL http://scidok.sulb.uni-saarland.de/volltexte/2009/2009/ (Verlag) (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Anmerkungen In: Thin films: stresses and mechanical properties IV : symposium ... held April 12 - 16, 1993, San Francisco, California, U.S.A. - Pittsburgh, Pa. : Materials Research Soc., 1993. - (Materials Research Society symposium proceedings ; 308), S. 267-372
Schlagwörter Elektromigration ; Rasterelektronenmikroskop
Sachgruppe(n) 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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