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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1363778315 |
| Titel | Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance / by Navid Asadizanjani, Himanandhan Reddy Kottur , Hamed Dalir |
| Person(en) |
Asadizanjani, Navid (Verfasser) Reddy Kottur , Himanandhan (Verfasser) Dalir, Hamed (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Ausgabe | 1st ed. 2025 |
| Verlag | Cham : Springer Nature Switzerland, Imprint: Springer |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2025 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, XIX, 183 p. 45 illus., 43 illus. in color. : online resource. |
| Andere Ausgabe(n) |
Printed edition:: ISBN: 978-3-031-86101-7 Printed edition:: ISBN: 978-3-031-86103-1 Printed edition:: ISBN: 978-3-031-86104-8 |
| Inhalt | Introduction to IC Packaging Development and Assembly Processes -- Bonding Techniques Interconnects -- CVD in Semiconductor Packaging -- Etching in Semiconductor Manufacturing: Techniques, Applications, and Performance Metrics in Advanced IC Packaging -- Physical Vapor Deposition in Advanced Semiconductor Packaging |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2504230436046.058269603297 DOI: 10.1007/978-3-031-86102-4 |
| URL | https://doi.org/10.1007/978-3-031-86102-4 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-031-86102-4 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology |
| DDC-Notation | 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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