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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/138569548X
Titel Overcoming the trade-off between curing temperature and conductivity for high-performance conductive silver pastes / by Daqian Li, Jingyan Yuan, Liangyong Chu, Liming Shen, Zhen Huang, Lingjie Zhang, Ningzhong Bao
Person(en) Li, Daqian (Verfasser)
Yuan, Jingyan (Verfasser)
Chu, Liangyong (Verfasser)
Shen, Liming (Verfasser)
Huang, Zhen (Verfasser)
Zhang, Lingjie (Verfasser)
Bao, Ningzhong (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2601032059141.364213557800
DOI: 10.1007/s11706-025-0733-0
URL https://doi.org/10.1007/s11706-025-0733-0
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2025
DDC-Notation 621.31244 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Frontiers of materials science (Bd. 19, 4.11.2025, Nr. 4, date:12.2025: 1-13)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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