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Bücher
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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Verification of structural and extra-functional properties in component and connector models for embedded and cyber-physical systems / Michael von Wenckstern
Person(en) Wenckstern, Michael$cvon (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe [1. Auflage]
Verlag Düren : Shaker Verlag
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2020
Umfang/Format 440 Seiten : Illustrationen ; 25 cm, 701 g
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Online-Ausgabe: Wenckstern, Michael von: Verification of Structural and Extra-Functional Properties in Component and Connector Models for Embedded and Cyber-Physical Systems
Hochschulschrift Dissertation, RWTH Aachen University, 2019
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-7239-6 Broschur : EUR 39.80 (DE), EUR 39.80 (AT), CHF 49.80 (freier Preis)
3-8440-7239-X
EAN 9783844072396
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Aachener Informatik-Berichte, Software-Engineering ; Band 44
Schlagwörter Cyber-physisches System ; Eingebettetes System ; Modellgetriebene Entwicklung ; AML <Programmiersprache> ; OCL <Programmiersprache> ; Komponente <Software> ; Konnektor ; Requirements engineering ; Grafische Darstellung
DDC-Notation 004.21 [DDC23ger]; 005.12 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 004 Informatik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Weiterführende Informationen Inhaltsverzeichnis

Frankfurt Signatur: 2020 A 19746
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2020 A 47521
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Leipzig




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