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Titel Low Thermal Resistance of Diamond‐AlGaN Interfaces Achieved Using Carbide Interlayers
Person(en) Aller, Henry T. (Verfasser)
Pfeifer, Thomas W. (Verfasser)
Mamun, Abdullah (Verfasser)
Huynh, Kenny (Verfasser)
Tadjer, Marko (Verfasser)
Feygelson, Tatyana (Verfasser)
Hobart, Karl (Verfasser)
Anderson, Travis (Verfasser)
Pate, Bradford (Verfasser)
Jacobs, Alan (Verfasser)
Lundh, James Spencer (Verfasser)
Goorsky, Mark (Verfasser)
Khan, Asif (Verfasser)
Hopkins, Patrick (Verfasser)
Graham, Samuel (Verfasser)
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2410231430433.956846553417
DOI: 10.1002/admi.202400575
URL https://doi.org/10.1002/admi.202400575
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 22.10.2024
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Advanced materials interfaces (22.10.2024. 9 S.)

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