Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1181129664 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Diffusion soldering for the high-temperature packaging of power electronics / Aarief Syed-Khaja |
| Person(en) | Syed-Khaja, Aarief (Verfasser) |
| Organisation(en) | FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg. Universitätsbibliothek (Verlag) |
| Verlag | Erlangen : FAU University Press |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2018 |
| Umfang/Format | x, 202 Seiten : Illustrationen, Diagramme ; 24 cm, 603 g |
| Hochschulschrift | Dissertation, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, 2017 |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-96147-162-1 Broschur : EUR 35.50 (DE), EUR 36.50 (AT) 3-96147-162-2 |
| EAN | 9783961471621 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | FAU Studien aus dem Maschinenbau ; Band 315 |
| Schlagwörter | Diffusionslöten ; Intermetallische Verbindungen ; Kupfer ; Zinn ; Lot <Werkstoff> ; Prozessoptimierung ; Hochtemperatur ; Verbindungstechnik ; Leistungselektronik |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2019 A 27117
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2019 A 38028
Bereitstellung in Leipzig |
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