Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=620.1*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/988749548 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen / Bora Koçdemir |
| Person(en) | Koçdemir, Bora (Verfasser) |
| Verlag | Aachen : Shaker |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2008 |
| Umfang/Format | 157 S. : Ill., graph. Darst. ; 21 cm, 242 gr. |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Koçdemir, Bora: Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen |
| Hochschulschrift | Zugl.: Ulm, Univ., Diss., 2007 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-8322-7198-5 kart. : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), sfr 97.60 (freier Pr.) |
| EAN | 9783832271985 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Beziehungen | Berichte aus der Materialwissenschaft |
| Schlagwörter |
Gehäuse ; Millimeterwellentechnik ; Molybdänlegierung ; Kupferlegierung ; Wärmeausdehnung ; Mechanische Eigenschaft Gehäuse ; Millimeterwellentechnik ; Wolframlegierung ; Kupferlegierung ; Wärmeausdehnung ; Mechanische Eigenschaft Invar-Legierung ; Dünne Schicht ; Wärmeausdehnung ; Mechanische Eigenschaft ; Mikrosystemtechnik |
| DDC-Notation | 620.16 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2008 A 43913 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2008 A 66636 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
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