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Titel Soft Elastic, Thermally Conductive, Electrically Insulating h‐BNEGaIn/Ecoflex Composites as Encapsulation and Thermal Interface Materials Applicated in Wearable Electronics
Person(en) Fu, Qi‐Qi (Verfasser)
An, Zijian (Verfasser)
Dong, Ailing (Verfasser)
Zhang, Shenglin (Verfasser)
Zhou, Weixin (Verfasser)
Chu, Ruoning (Verfasser)
Qi, Yizhou (Verfasser)
Ai, Jun (Verfasser)
Liu, Qingjun (Verfasser)
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2411221406380.671152956025
DOI: 10.1002/admt.202401365
URL https://doi.org/10.1002/admt.202401365
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 22.11.2024
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Advanced Materials Technologies (22.11.2024. 9 S.)

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