Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Neuigkeiten Vom 10. September 2025, 13 Uhr, bis 11. September 2025, 22 Uhr, kann es zu Einschränkungen bei der Bereitstellung von Medienwerken kommen. Wir informieren Sie per E-Mail über den aktuellen Stand Ihrer Bestellungen. // From 13:00 on 10 September 2025 until 22:00 on 11 September 2025, there may be restrictions on the provision of media works. We will inform you by email about the current status of your orders.
 
 

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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik / Daniel Feil
Person(en) Feil, Daniel David (Verfasser)
Organisation(en) Shaker Verlag (Verlag)
Ausgabe 1. Auflage
Verlag Düren : Shaker
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2023
Umfang/Format Online-Ressource, 190 Seiten : 53 Illustrationen (pdf)
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Feil, Daniel David: Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik
Hochschulschrift Dissertation, Universität Rostock, 2022
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2023041605293073258893
ISBN/Einband/Preis 978-3-8440-8940-0
Sprache(n) Deutsch (ger)
Beziehungen Berichte aus der Materialwissenschaft
Schlagwörter Kupfer ; Zinn ; Diffusionslöten ; Mikrolöten ; Fügestelle ; Leistungselektronik
DDC-Notation 621.381046 [DDC23ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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