Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=62*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1071092200 |
| Art des Inhalts | Konferenzschrift, 2013, Stockholm |
| Titel | Special issue on WaferBond'13, "International Conference on Wafer Bonding for MEMS Technologies and Wafer Level Integration" / ed.-in-chief: B. Michel ; B. Bhushan |
| Person(en) | Michel, Bernd (Herausgeber) |
| Organisation(en) | WaferBond (Veranstaltung : 2013 : Stockholm) (Verfasser) |
| Verlag | Berlin ; Heidelberg : Springer |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2015 |
| Umfang/Format | S. 954 - 1155 : Ill., graph. Darst. ; 28 cm |
| ISBN/Einband/Preis | kart. |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Microsystem technologies ; Vol. 21, No. 5 |
| Anmerkungen | Literaturangaben |
| Schlagwörter | Bonden ; Wafer-Integration ; MEMS ; Kongress ; Stockholm <2013> |
| DDC-Notation | 621.3815 [DDC22ger]; 621.381046 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Frankfurt |
Signatur: Z 1994 B 713
Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: Z 1994 B 713
Bereitstellung in Leipzig |
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