Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Art des Inhalts Konferenzschrift, 2013, Stockholm
Titel Special issue on WaferBond'13, "International Conference on Wafer Bonding for MEMS Technologies and Wafer Level Integration" / ed.-in-chief: B. Michel ; B. Bhushan
Person(en) Michel, Bernd (Herausgeber)
Organisation(en) WaferBond (Veranstaltung : 2013 : Stockholm) (Verfasser)
Verlag Berlin ; Heidelberg : Springer
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2015
Umfang/Format S. 954 - 1155 : Ill., graph. Darst. ; 28 cm
ISBN/Einband/Preis kart.
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Microsystem technologies ; Vol. 21, No. 5
Anmerkungen Literaturangaben
Schlagwörter Bonden ; Wafer-Integration ; MEMS ; Kongress ; Stockholm <2013>
DDC-Notation 621.3815 [DDC22ger]; 621.381046 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

Frankfurt Signatur: Z 1994 B 713
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: Z 1994 B 713
Bereitstellung in Leipzig




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