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Bücher
Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/989561100
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Lifetime prediction for solder die-attach in power applications by means of primary and secondary creep / vorgelegt von Sylvain Déplanque
Person(en) Déplanque, Sylvain (Verfasser)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2007
Umfang/Format VIII, 102 S. : Ill., graph. Darst. ; 29 cm
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als Online-Ausgabe: Déplanque, Sylvain: Lifetime prediction for solder die-attach in power applications by means of primary and secondary creep
Hochschulschrift Cottbus, Techn. Univ., Diss., 2007 (Nicht für den Austausch)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Legierung ; Löten ; Kriechen
DDC-Notation 671.560284 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 670 Industrielle und handwerkliche Fertigung

Frankfurt Signatur: 2008 B 18344
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: 2008 B 20897
Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.]
Bereitstellung in Leipzig




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