Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: "MAI" and "Peter"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1332932053 |
| Titel | Adhesive-free bonding for hetero-integration of InP based coupons micro-transfer printed on SiO2 into Complementary Metal-Oxide-Semiconductor backend for Si photonics application on 8” wafer platform / Ketan Anand, Patrick Steglich, Jochen Kreissl, Carlos Alvarado Chavarin, Davide Spirito, Max Franck, Giulia Lecci, Ioan Costina, Norbert Herfurth, Jens Katzer, Christian Mai, Annette Becker, Johann Peter Reithmaier, Lars Zimmermann, Andreas Mai |
| Person(en) |
Anand, Ketan (Verfasser) Steglich, Patrick (Verfasser) Kreissl, Jochen (Verfasser) Chavarin, Carlos Alvarado (Verfasser) Spirito, Davide (Verfasser) Franck, Max (Verfasser) Lecci, Giulia (Verfasser) Costina, Ioan (Verfasser) Herfurth, Norbert (Verfasser) Katzer, Jens (Verfasser) Mai, Christian (Verfasser) Becker, Annette (Verfasser) Reithmaier, Johann Peter (Verfasser) Zimmermann, Lars (Verfasser) Mai, Andreas (Verfasser) |
| Verlag | Wildau : Technische Hochschule Wildau |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2024 |
| Umfang/Format | Online-Ressource (pdf) |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:kobv:526-opus4-19240 |
| URL | https://opus4.kobv.de/opus4-th-wildau/frontdoor/index/index/docId/1924 (Verlag) (kostenfrei zugänglich) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Anmerkungen | In: Thin Solid Films, 140399, S. |
| DDC-Notation | 621.38152 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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