Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=530.4*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1046691430 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Studying the effect of Cu microstructure on electromigration reliability using statistical simulation / Matthias Kraatz |
| Person(en) | Kraatz, Matthias (Verfasser) |
| Verlag | Aachen : Shaker |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2014 |
| Umfang/Format | XVI, 141 S. : Ill., graph. Darst. ; 31 cm, 243 g |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Kraatz, Matthias: Studying the Effect of Cu Microstructure on Electromigration Reliability using Statistical Simulation |
| Hochschulschrift | Zugl.: Austin, Tex., Univ. of Texas, Diss., 2011 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-2549-1 Pp. : EUR 48.80 (DE), EUR 48.80 (AT), sfr 61.00 (freier Pr.) |
| EAN | 9783844025491 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Berichte aus der Materialwissenschaft |
| Schlagwörter | Kupfer ; Elektromigration |
| DDC-Notation | 530.415 [DDC22ger] |
| Sachgruppe(n) | 530 Physik |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2014 B 14469 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2014 B 23819 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
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