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Titel Versatile low temperature wafer bonding and bond strength measurement by a blister test method / by Alexander Doll, Martin Rabold, Frank Goldschmidtböing, Peter Woias
Person(en) Doll, Alexander (Verfasser)
Rabold, Martin (Verfasser)
Goldschmidtböing, Frank (Verfasser)
Woias, Peter (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2411170218093.345034751974
DOI: 10.1007/s00542-005-0030-x
URL https://doi.org/10.1007/s00542-005-0030-x
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2005
DDC-Notation 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Microsystem technologies (Bd. 12, 7.10.2005, Nr. 5, date:4.2006: 418-429)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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