Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1311387145 |
| Art des Inhalts | Lehrbuch |
| Titel | Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips : Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt |
| Person(en) |
Frey, Hartmut (Verfasser) Westkämper, Engelbert (Verfasser) Hintze, Bernd (Verfasser) |
| Organisation(en) | Springer Fachmedien Wiesbaden (Verlag) |
| Ausgabe | 1. Auflage 2023 |
| Verlag | Wiesbaden : Springer Fachmedien Wiesbaden |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2023 |
| Umfang/Format | Online-Ressource (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Frey, Hartmut: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - hochintegrierte Chips |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2023112803101595418223 DOI: 10.1007/978-3-658-39346-5 |
| URL | https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-658-39346-5 (Verlag) |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-658-39346-5 |
| EAN | 9783658393465 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Schlagwörter | Halbleiterbauelement ; Chip ; Herstellung ; Energieeinsparung |
| DDC-Notation | 621.38152 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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