Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

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Titel The Effect of Multiple Solder Reflows on the Formation of Cu6Sn5 Intermetallics and the Decomposition of SnAg3.0Cu0.5 Solder Joints in the Framework of Rework and Reuse of MLCC Components / Erik Wiss, Steffen Wiese
Person(en) Wiss, Erik (Verfasser)
Wiese, Steffen (Verfasser)
Verlag Saarbrücken : Saarländische Universitäts- und Landesbibliothek
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
Umfang/Format Online-Ressource
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:291--ds-429997
DOI: 10.22028/D291-42999
URL https://publikationen.sulb.uni-saarland.de/handle/20.500.11880/38686 (Verlag)
Sprache(n) Deutsch (ger)
Anmerkungen In: Metals. - 14 : MDPI, 2024, 9
In: ISSN:2075-4701
DDC-Notation 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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