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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1331211719
Titel Thermo‐mechanical behavior of ball grid packages with different solder ball grid patterns investigated through moiré interferometry
Person(en) Joo, J. W. (Verfasser)
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2405301412190.286000681950
DOI: 10.1002/mawe.202400029
URL https://doi.org/10.1002/mawe.202400029
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 29.05.2024
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Materials science and engineering technology (Bd. 55, 2024, Nr. 5: 598-609. 12 S.)

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