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Ergebnis der Suche nach: dcs=621.3*



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Link zu diesem Datensatz https://d-nb.info/1214302866
Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices / Tilo Poller ; Gutachter: Josef Lutz, Tore Undeland ; Betreuer: Josef Lutz
Person(en) Poller, Tilo (Verfasser)
Lutz, Josef (Akademischer Betreuer)
Lutz, Josef (Gutachter)
Undeland, Tore (Gutachter)
Verlag Chemnitz : Universitätsbibliothek Chemnitz - Chemnitz : Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2015
Umfang/Format Online-Ressource
Andere Ausgabe(n) Erscheint auch als: ISBN: 978-3-944640-33-4
Hochschulschrift Dissertation, Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, 2014
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-154320
URL (kostenfrei zugänglich)
Sprache(n) Englisch (eng)
Schlagwörter Leistungshalbleiter ; IGBT ; Halbleitergehäuse ; Verbindungstechnik ; Halbleitersubstrat ; Materialermüdung ; Lebensdauer ; Thermomechanische Eigenschaft ; Temperaturverhalten ; Finite-Elemente-Methode
DDC-Notation 621.381046 [DDC22ger]; 621.381520284 [DDC22ger]
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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