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Titel The behavior of Sn whisker growth on Sn-0.7Cu-0.05Ni solder joint during thermal cycling / by Aimi Noorliyana Hashim, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh, Muhammad Mahyiddin Ramli, Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah, Andrei Victor Sandu, Petrica Vizureanu
Person(en) Hashim, Aimi Noorliyana (Verfasser)
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd (Verfasser)
Ramli, Muhammad Mahyiddin (Verfasser)
Bakri Abdullah, Mohd Mustafa Al (Verfasser)
Sandu, Andrei Victor (Verfasser)
Vizureanu, Petrica (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format 1 Online-Ressource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2502102137428.353499307711
DOI: 10.1007/s10854-024-13805-9
URL https://doi.org/10.1007/s10854-024-13805-9
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2024
DDC-Notation 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of materials science / Materials in electronics (Bd. 35, 12.11.2024, Nr. 32, date:11.2024: 1-16)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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