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Titel The Effect of Ni and Bi Additions on the Solderability of Sn-0.7Cu Solder Coatings / by M. I. I. Ramli, M. A. A. Mohd Salleh, M. M. A. Abdullah, P. Narayanan, J. Chaiprapa, R. Mohd Said, S. Yoriya, K. Nogita
Person(en) Ramli, M. I. I. (Verfasser)
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd (Verfasser)
Abdullah, M. M. A. (Verfasser)
Narayanan, P. (Verfasser)
Chaiprapa, J. (Verfasser)
Mohd Said, R. (Verfasser)
Yoriya, S. (Verfasser)
Nogita, K. (Verfasser)
Organisation(en) SpringerLink (Online service) (Sonstige)
Umfang/Format Online-Ressource : online resource.
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2020040905080959929818
DOI: 10.1007/s11664-019-07596-7
URL https://doi.org/10.1007/s11664-019-07596-7
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2019
DDC-Notation 530.4175 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation)
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: Journal of electronic materials (Bd. 49, 11.9.2019, Nr. 1, date:1.2020: 1-12)
Sachgruppe(n) 530 Physik

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