Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
Ergebnis der Suche nach: dcs=621.3*
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1294992422 |
| Titel | Thermal management materials for electronic packaging : preparation, characterization, and devices / edited by Xingyou Tian |
| Person(en) | Tian, Xingyou (Herausgeber) |
| Organisation(en) | Wiley-VCH (Verlag) |
| Verlag | Weinheim, Germany : Wiley-VCH |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: [2024] |
| Umfang/Format | xvii, 341 Seiten : Illustrationen ; 25 cm, 826 g |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Online-Ausgabe: Thermal Management Materials for Electronic Packaging |
| ISBN/Einband/Preis |
978-3-527-35242-5 Festeinband : EUR 149.00 (DE) (freier Preis), EUR 153.20 (AT) (freier Preis) 3-527-35242-2 |
| Bestellnummer(n) | Bestellnummer: 1135242 000 |
| EAN | 9783527352425 |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Schlagwörter | Halbleitergehäuse ; Wärmeleitfähigkeit |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik ; 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Weiterführende Informationen | Inhaltsverzeichnis |
| Frankfurt |
Signatur: 2024 A 19850 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Frankfurt |
| Leipzig |
Signatur: 2024 A 7166 Bestand: [Dieses Werk gibt es inhaltsgleich auch in digitaler Form.] Bereitstellung in Leipzig |
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