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Ergebnis der Suche nach: tit all "Test"
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1348541903 |
| Titel | Versatile low temperature wafer bonding and bond strength measurement by a blister test method / by Alexander Doll, Martin Rabold, Frank Goldschmidtböing, Peter Woias |
| Person(en) |
Doll, Alexander (Verfasser) Rabold, Martin (Verfasser) Goldschmidtböing, Frank (Verfasser) Woias, Peter (Verfasser) |
| Organisation(en) | SpringerLink (Online service) (Sonstige) |
| Umfang/Format | 1 Online-Ressource. |
| Persistent Identifier |
URN: urn:nbn:de:101:1-2411170218093.345034751974 DOI: 10.1007/s00542-005-0030-x |
| URL | https://doi.org/10.1007/s00542-005-0030-x |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2005 |
| DDC-Notation | 621.381 (maschinell ermittelte DDC-Kurznotation) |
| Sprache(n) | Englisch (eng) |
| Beziehungen | Enthalten in: Microsystem technologies (Bd. 12, 7.10.2005, Nr. 5, date:4.2006: 418-429) |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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