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Artikel
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Titel Scaling effects on microstructure and reliability for Cu interconnects
Person(en) Ho, Paul S. (Verfasser)
Zschech, Ehrenfried (Verfasser)
Schmeisser, Dieter (Verfasser)
Meyer, Moritz A. (Verfasser)
Huebner, Rene (Verfasser)
Hauschildt, Meike (Verfasser)
Zhang, Lijuan (Verfasser)
Gall, Martin (Verfasser)
Kraatz, Matthias (Verfasser)
Umfang/Format Online-Ressource
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-2503060523272.815342764391
DOI: 10.3139/146.110264
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 15.05.2013
Sprache(n) Englisch (eng)
Beziehungen Enthalten in: International journal of materials research (Bd. 101, 2010, Nr. 2: 216-227. 12 S.)

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