Katalog der Deutschen Nationalbibliothek
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| Link zu diesem Datensatz | https://d-nb.info/1198600985 |
| Art des Inhalts | Hochschulschrift |
| Titel | Dreidimensionale Aufbautechnik ultradünner Silizium Chips mit vertikaler Durchkontaktierung / Saleh Ferwana |
| Person(en) | Ferwana, Saleh (Verfasser) |
| Organisation(en) | Shaker Verlag (Verlag) |
| Ausgabe | 1. Auflage |
| Verlag | Aachen : Shaker |
| Zeitliche Einordnung | Erscheinungsdatum: 2018 |
| Umfang/Format | Online-Ressource, 191 Seiten : 69 Illustrationen (pdf) |
| Andere Ausgabe(n) | Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Ferwana, Saleh: Dreidimensionale Aufbautechnik ultradünner Silizium Chips mit vertikaler Durchkontaktierung |
| Hochschulschrift | Dissertation, Universität Stuttgart, 2017 |
| Persistent Identifier | URN: urn:nbn:de:101:1-2019110304404186984574 |
| ISBN/Einband/Preis | 978-3-8440-5792-8 |
| Sprache(n) | Deutsch (ger) |
| Beziehungen | Berichte aus der Elektronik |
| Schlagwörter | Dreidimensionale Integration ; Durchkontaktieren ; Chip ; Dünne Schicht ; Silicium ; Poröser Stoff ; Stapel ; Technische Membran ; Wafer |
| DDC-Notation | 621.381046 [DDC23ger] |
| Sachgruppe(n) | 621.3 Elektrotechnik, Elektronik |
| Online-Zugriff | Archivobjekt öffnen |
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